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产业西进鬆绑 施颜祥:确保台湾技术、投资优先

发布时间:2019-05-12 17:07作者:admin 点击次数 :184次
两岸网记者刘晓霞 台北

两岸网台北2月10日报导 经济部晚间公布产业鬆绑西进负面表列项目,备受瞩目的製造业中,面板开放6代厂,总量管制3座以上,晶圆因为12吋以下没有急迫性,仍维持8吋开放。经济部长施颜祥表示,开放是一定要走的路,政府基本上看法是要深耕台湾、连结全球,一定要确保「台湾技术领先,台湾投资优先。」

经济部表示,由禁止类改为一般类,总共有四大产业:农业、製造业、服务业、基础建设,共11项开放。其中最受瞩目的面板,6代厂以下全面开放,6代厂以上总量管制只开放3座。

施颜祥解释,会务实配合厂商需要,也要考虑技术领先,未来面板3座量一定足够。至于台厂和外资併购和参股前进大陆,则独立处理,会视个案做适当处理,台厂维持差1个世代就可以过去。

施颜祥表示,距离上次鬆绑已经三年时间,这三年世界变化很大,大陆从世界工厂变世界市场,政府不能以不变应万变,国民党执政后,花20个月时间构思、沟通如何开放。

施颜祥说,「开放是一定要走的路,政府基本上的看法是要深耕台湾、连结全球,一定要确保台湾技术领先,在台湾投资优先。」他表示,政府开放是非常务实的态度,不论是从农业、製造业、基础设施。

另外,晶圆只开放8吋厂登陆,维持原3座8吋晶圆厂限制,未开放12吋晶圆厂,施颜祥解释,讲白了,就是台积电和联电併购的问题。至于其他12吋厂业者表示,没有去大陆急迫性。未来几年,变动更大必要时,会修动必要办法,符合业者需要,也兼顾国内金额、技术问题。

农业部分开放屠体及半片屠体猪肉、鸡肉,未切成块者。製造业部分开放:硅多晶体、其他单石数位积体电路、其他单石积体电路、其他混合积体电路4项;服务业则开放银行业、信託服务业、金融租赁业、创业投资业,另开放第二类电信业一般业务、IC设计业等;基础建设则开放焚化炉、风力发电、太阳能光电。(记者:刘晓霞)

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